为全面贯彻党的二十大精神，深入落实《教育强国建设规划纲要（2024—2035年）》及《关于加强新时代中小学科学教育工作的意见》《关于加强中小学科技教育的意见》等文件要求，进一步推动大中衔接拔尖创新人才贯通培养，电子科技大学将于2026年寒假，联合登峰平台继续开展“登峰计划大学实验室开放活动”。活动旨在为中学生提供走进大学实验室、参与科研实践、认知大学专业的宝贵机会，助力其创新素养与实践能力的全面提升。

本期将举办2个线下活动，涵盖航空航天工程、无人驾驶航空器系统工程、飞行器控制与信息工程、微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统等专业方向，欢迎全国中学生积极参与！

一、组织单位

承办单位：

· 航空航天学院

· 集成电路科学与工程学院：国家集成电路产教融合创新平台

实施平台：登峰平台（www.dengfengpingtai.com）

二、活动概览

01、人工智能与无人机线下研学营

承办单位：航空航天学院

活动时间：2026年2月3日至7日

申请截止时间：2026年1月20日23:59

人数限制：100

关联专业：航空航天工程、无人驾驶航空器系统工程、飞行器控制与信息工程

适合人群：

1. 希望将物理、数学、信息技术等学科知识融会贯通，了解尖端科技背后的工程原理；

2. 渴望了解人工智能、航空航天、无人机等前沿领域的专业内涵与发展前景；

3. 具备良好的动手能力与解决问题的耐心，享受从设计、组装到调试、优化创造过程的学子。

活动亮点：

· 多维度科研体验：现场聆听专家名师前沿讲座；与学术领域大咖当面交流，更有优秀本硕博学长学姐和你促膝长谈，传授学习和科研竞赛经验。

· 接触人工智能时代的航空航天科技前沿：体验AI赋予飞行器的“感知与决策”能力，见证3D打印技术如何快速实现从设计到实体的创新制造。

· 模拟飞行训练，体验操控快感：在一次次模拟挑战中熟练掌握飞行技巧，为未来真正操控无人机奠定坚实基础，尽情享受飞行带来的速度与激情。

· 无人机制作组装，在飞行竞赛中一展风采：从无人机的理论学习、制作组装到飞行训练，全面掌握无人机的方方面面。通过无人机试飞挑战赛，学习无人机操作技巧，增强问题解决能力，最终在竞技中验证所学、激发潜能。

02、芯苗计划集成电路线下研学营

承办单位：集成电路科学与工程学院 · 国家集成电路产教融合创新平台

活动时间：2026年2月4日至8日

申请截止时间：2026年1月21日23:59

人数限制：80

关联专业：微电子科学与工程、集成电路设计与集成系统

适合人群：

1. 对物理、电子信息、计算机、精密仪器等学科抱有浓厚兴趣的学生；

2. 渴望亲手操作高端实验设备，体验真实科研环境的实践探索家；

3. 希望深入了解集成电路这一战略性新兴产业，明确自身职业发展方向的未来规划者。

活动亮点：

· 拓宽“芯”视野：亲眼观察纳米级的电路世界，读懂国家战略与时代机遇。

· 掌握“芯”知识：告别零散知识点，全面了解芯片的设计、制造、封测、应用全流程。

· 解锁“芯”技能：在国家级平台上开展“看芯片”“做芯片”“用芯片”三位一体的工程实验项目。

· 成就“芯”青年：遇见顶尖的名师教授、志同道合的优秀学伴，完成从“爱好者”到“践行者”的转变。

· 锚定“芯”方向：帮你判断自己是否热爱并适合这个领域，为未来选择提供关键决策依据。

（活动具体内容请以登峰平台官网发布为准）

三、活动参与办法

1. 扫描下方二维码报名活动；

► 学生：请通过“学生登录”/“学生注册”，登录或注册账号

► 学校：请通过“中学注册”申报加入登峰计划

2. 报名活动前需要完善“个人档案”，大学会根据档案进行审核；

3. 完成相关学习任务且作业通过大学审核后可获得活动证明材料。

* 报名过程中有任何疑问，可通过活动页面添加登峰服务老师咨询，或通过登峰平台官网咨询“在线客服-人工客服”。